باز کردن قفل سوپ الفبا: 60 علامت اختصاری که باید در صنعت PCB بدانید

صنعت PCB (Printed Circuit Board) حوزه فناوری پیشرفته، نوآوری و مهندسی دقیق است.با این حال، با زبان منحصر به فرد خود پر از اختصارات و کلمات اختصاری مرموز نیز همراه است.درک این اختصارات صنعت PCB برای هر کسی که در این زمینه کار می کند، از مهندسان و طراحان گرفته تا تولید کنندگان و تامین کنندگان بسیار مهم است.در این راهنمای جامع، ما 60 علامت اختصاری ضروری را که معمولاً در صنعت PCB استفاده می‌شود، رمزگشایی می‌کنیم و معانی پشت حروف را روشن می‌کنیم.

**1.PCB – برد مدار چاپی**:

پایه و اساس دستگاه های الکترونیکی، فراهم کردن بستری برای نصب و اتصال قطعات.

**2.SMT – تکنولوژی نصب سطحی**:

روشی برای اتصال قطعات الکترونیکی به طور مستقیم به سطح PCB.

**3.DFM – طراحی برای قابلیت ساخت**:

رهنمودهایی برای طراحی PCB با در نظر گرفتن سهولت ساخت.

**4.DFT – طراحی برای آزمایش پذیری**:

اصول طراحی برای تست کارآمد و تشخیص عیب.

**5.EDA – اتوماسیون طراحی الکترونیک **:

ابزارهای نرم افزاری برای طراحی مدارهای الکترونیکی و چیدمان PCB.

**6.BOM - بیل مواد**:

فهرستی جامع از اجزا و مواد مورد نیاز برای مونتاژ PCB.

**7.SMD – دستگاه نصب سطحی**:

اجزای طراحی شده برای مونتاژ SMT، با لیدهای مسطح یا پد.

**8.PWB - تابلو سیم کشی چاپ شده**:

اصطلاحی که گاهی اوقات به جای PCB استفاده می شود، معمولاً برای بردهای ساده تر.

**9.FPC - مدار چاپی انعطاف پذیر**:

PCBهای ساخته شده از مواد انعطاف پذیر برای خم شدن و انطباق با سطوح غیر مسطح.

**10.PCB سخت انعطاف پذیر**:

PCB هایی که عناصر سخت و انعطاف پذیر را در یک برد واحد ترکیب می کنند.

**11.PTH – Plated Through-Hole**:

سوراخ هایی در PCB با آبکاری رسانا برای لحیم کاری قطعات از طریق سوراخ.

**12.NC - کنترل عددی **:

ساخت کامپیوتر کنترل شده برای ساخت PCB دقیق.

**13.CAM – ساخت به کمک کامپیوتر**:

ابزارهای نرم افزاری برای تولید داده های تولیدی برای تولید PCB.

**14.EMI - تداخل الکترومغناطیسی **:

تشعشعات الکترومغناطیسی ناخواسته که می تواند دستگاه های الکترونیکی را مختل کند.

**15.NRE – مهندسی غیر تکراری**:

هزینه های یک بار برای توسعه طراحی PCB سفارشی، از جمله هزینه های راه اندازی.

**16.UL – Underwriters Laboratories**:

مدار چاپی را برای مطابقت با استانداردهای ایمنی و عملکرد خاص تأیید می کند.

**17.RoHS - محدودیت مواد خطرناک **:

دستورالعملی برای تنظیم استفاده از مواد خطرناک در PCB.

**18.IPC – موسسه اتصال و بسته بندی مدارهای الکترونیکی**:

استانداردهای صنعتی را برای طراحی و ساخت PCB ایجاد می کند.

**19.AOI – بازرسی نوری خودکار**:

کنترل کیفیت با استفاده از دوربین ها برای بازرسی PCB ها از نظر نقص.

**20.BGA - آرایه شبکه توپ **:

بسته SMD با گلوله های لحیم کاری در قسمت زیرین برای اتصالات با چگالی بالا.

**21.CTE – ضریب انبساط حرارتی**:

اندازه گیری چگونگی انبساط یا انقباض مواد با تغییرات دما.

**22.OSP – نگهدارنده لحیم کاری ارگانیک**:

یک لایه آلی نازک برای محافظت از آثار مس در معرض استفاده قرار می گیرد.

**23.DRC - بررسی قوانین طراحی **:

بررسی های خودکار برای اطمینان از اینکه طراحی PCB مطابق با الزامات تولید است.

**24.VIA - دسترسی به اتصال عمودی **:

سوراخ هایی که برای اتصال لایه های مختلف PCB چند لایه استفاده می شود.

**25.DIP - بسته درون خطی دوگانه**:

جزء سوراخ با دو ردیف سرب موازی.

**26.DDR - نرخ داده دو برابر **:

فناوری حافظه که داده‌ها را در لبه‌های بالا و پایین سیگنال ساعت انتقال می‌دهد.

**27.CAD – طراحی به کمک کامپیوتر**:

ابزارهای نرم افزاری برای طراحی و چیدمان PCB.

**28.LED – دیود ساطع نور **:

وسیله ای نیمه هادی که با عبور جریان الکتریکی از آن نور ساطع می کند.

**29.MCU – واحد میکروکنترلر**:

یک مدار مجتمع فشرده که شامل پردازنده، حافظه و تجهیزات جانبی است.

**30.ESD - تخلیه الکترواستاتیک **:

جریان ناگهانی برق بین دو جسم با بارهای مختلف.

**31.PPE - تجهیزات حفاظت فردی **:

تجهیزات ایمنی مانند دستکش، عینک، و کت و شلوار که توسط کارگران تولید کننده PCB پوشیده می شود.

**32.QA - تضمین کیفیت **:

رویه ها و شیوه های تضمین کیفیت محصول.

**33.CAD/CAM – طراحی به کمک کامپیوتر/تولید به کمک کامپیوتر**:

ادغام فرآیندهای طراحی و تولید

**34.LGA – Land Grid Array**:

بسته ای با مجموعه ای از پدها اما بدون سرنخ.

**35.SMTA - انجمن فناوری نصب سطح**:

سازمانی که به پیشرفت دانش SMT اختصاص دارد.

**36.HASL – تراز کردن لحیم کاری با هوای گرم**:

فرآیندی برای اعمال پوشش لحیم کاری روی سطوح PCB.

**37.ESL - اندوکتانس سری معادل**:

پارامتری که نشان دهنده اندوکتانس در خازن است.

**38.ESR - مقاومت سری معادل**:

پارامتری که تلفات مقاومتی در خازن را نشان می دهد.

**39.THT – فناوری از طریق سوراخ**:

روشی برای نصب قطعات با سرب هایی که از سوراخ های PCB عبور می کنند.

**40.OSP – دوره خارج از سرویس**:

زمانی که PCB یا دستگاه کار نمی کند.

**41.RF – فرکانس رادیویی**:

سیگنال ها یا اجزایی که در فرکانس های بالا کار می کنند.

**42.DSP – پردازشگر سیگنال دیجیتال **:

یک ریزپردازنده تخصصی که برای وظایف پردازش سیگنال دیجیتال طراحی شده است.

**43.CAD – دستگاه پیوست کامپوننت**:

ماشینی که برای قرار دادن قطعات SMT روی PCB ها استفاده می شود.

**44.QFP – بسته چهارگانه مسطح**:

یک بسته SMD با چهار طرف مسطح و سرب در هر طرف.

**45.NFC – ارتباط میدان نزدیک**:

فناوری برای ارتباطات بی سیم کوتاه برد.

**46.RFQ - درخواست قیمت**:

سندی که قیمت و شرایط را از سازنده PCB درخواست می کند.

**47.EDA – اتوماسیون طراحی الکترونیک **:

اصطلاحی که گاهی برای اشاره به کل مجموعه نرم افزارهای طراحی PCB استفاده می شود.

**48.CEM – سازنده قراردادهای الکترونیک **:

شرکتی که متخصص در مونتاژ و ساخت PCB خدمات است.

**49.EMI/RFI – تداخل الکترومغناطیسی/تداخل فرکانس رادیویی**:

تشعشعات الکترومغناطیسی ناخواسته که می تواند دستگاه های الکترونیکی و ارتباطات را مختل کند.

**50.RMA - مجوز بازگشت کالا **:

فرآیندی برای بازگرداندن و جایگزینی قطعات معیوب PCB.

**51.UV – فرابنفش **:

نوعی تشعشع که در پخت PCB و پردازش ماسک لحیم PCB استفاده می شود.

**52.PPE – مهندس پارامتر فرآیند **:

متخصصی که فرآیندهای تولید PCB را بهینه می کند.

**53.TDR – بازتاب سنجی دامنه زمانی **:

یک ابزار تشخیصی برای اندازه گیری ویژگی های خط انتقال در PCB.

**54.ESR - مقاومت الکترواستاتیک **:

اندازه گیری توانایی یک ماده در دفع الکتریسیته ساکن.

**55.HASL – تراز کردن لحیم کاری هوای افقی**:

روشی برای اعمال پوشش لحیم کاری روی سطوح PCB.

**56.IPC-A-610**:

یک استاندارد صنعتی برای معیارهای مقبولیت مونتاژ PCB.

**57.BOM - ساخت مواد**:

لیستی از مواد و اجزای مورد نیاز برای مونتاژ PCB.

**58.RFQ - درخواست برای نقل قول **:

یک سند رسمی که از تامین کنندگان PCB درخواست نقل قول می کند.

**59.HAL – تسطیح هوای گرم**:

فرآیندی برای بهبود قابلیت لحیم کاری سطوح مسی روی PCB.

**60.ROI – بازگشت سرمایه**:

معیاری از سودآوری فرآیندهای تولید PCB.

اکنون که کد پشت این 60 اختصار ضروری در صنعت PCB را باز کرده اید، برای پیمایش در این زمینه پیچیده مجهزتر هستید.چه یک حرفه ای با تجربه باشید و چه به تازگی سفر خود را در طراحی و ساخت PCB آغاز کرده اید، درک این کلمات اختصاری کلید ارتباط موثر و موفقیت در دنیای بردهای مدار چاپی است.این اختصارات زبان نوآوری هستند